5g通讯-龙8国际电脑版

5g通讯

5g通讯

随着5g的逐步普及,在5g基站、手机及服务器等市场带动下,散热需求正在从量变向质变升级。5g基站逐步向一体化,集约化,小型化发展,加上本身的大数据量处理,功耗约是4g基站的2.5~4倍;5g手机向轻薄化、智能化和多功能化等方向发展,其功耗相较于4g手机也增加了两倍以上,设备的高集成对散热材料的需求和处理技术提出了更高的要求!
  • 基站过热
    贴附到基站发热源,吸收基站热量,控制温度
    将高速传输数据所导致的热量传导至外部散热器
  • 数据中心
    膏状的导热胶水,专用于填充缝隙,且具有高导热系数
    用于芯片与散热器之间,传导热量
  • 通讯终端
    航天高分子材料,有效降低发热温度,提升设备工作时间
    极高的横向导热系数,能将热量迅速均摊,从而达到散热的效果
  • 路由器散热
    喷涂于金属外壳表面,可提升15%~20%散热效果
    在路由器的核心芯片贴附,填充芯片与散热器之 间的缝隙,起到导热的作用